Layers (图层)├── All Layers (所有图层)├── Signal And Plane Layers (5) (信号和平面层)│ ├── [1] Top Layer (T) ([1] 顶层)│ └── [2] Bottom Layer (B) ([2] 底层)├── Component Layer Pairs © (元件层对)│ ├── 顶/底层映射表│ │ Top Overlay (顶层丝印层) – Bottom Overlay (底层丝印层)│ │ Top Solder (顶层阻焊层) – Bottom Solder (底层阻焊层)│ │ ⬜ Top Paste (顶层助焊层) – Bottom Paste (底层助焊层)├── Mechanical Layers (M) (机械层)│ ├── Mechanical 1 (机械层1) — M1│ ├── Mechanical 2 (机械层2)│ ├── Mechanical 6 (机械层6) — M6│ ├── Mechanical 7 (机械层7) — M7│ ├── Mechanical 8 (机械层8) — M8│ ├── Mechanical 9 (机械层9) — M9│ ├── Mechanical 13 (机械层13) — M13│ └── Mechanical 15 (机械层15) — M15└── Other Layers (O) (其他图层)├── ⬜ Multi-Layer (多层)├── Drill Guide (钻孔引导层)├── Keep-Out Layer (禁止布线层)└── Drill Drawing (钻孔绘制层)颜色英文层名中文译名含义与用途说明Top Layer (T)顶层信号层用于放置元器件贴片/插件和走线。通常双面板的顶层红色。Bottom Layer (B)底层信号层用于放置元器件贴片/插件和走线。通常双面板的底层蓝色。Top Overlay顶层丝印层印刷在板子顶层的白色文字和图形。用于标注元件轮廓、位号如 R1、C1、极性方向等。Bottom Overlay底层丝印层印刷在板子底层的丝印。底层元件较少时通常只有少量文字或版本号。Top Solder顶层阻焊层负片显示。默认整板覆盖绿油画在此层的区域代表不盖绿油开窗露铜用于焊接焊盘或测试点。Bottom Solder底层阻焊层底层版的阻焊层原理同上。⬜Top Paste顶层助焊层正片显示。用于制造 SMT 贴片用的钢网。画在此层的区域代表需要刷锡膏的地方。Bottom Paste底层助焊层底层版的助焊层主要用于底层贴片元件。Mechanical 1/2/6…机械层用于定义板框物理尺寸、3D模型、装配说明、对齐标记等。编号分配由工程师定。⬜Multi-Layer多层定义存在于所有层同一位置的对象。典型代表是过孔Via和通孔焊盘插件焊盘。Keep-Out Layer禁止布线层定义电气布线边界。通常与板框大小一致确保走线和铺铜不会超出边界。Drill Guide钻孔引导层辅助制造层。用于生成不同孔径的符号表协助工厂钻孔定位。Drill Drawing钻孔绘制层用于生成制造图纸标明钻孔的位置、尺寸和数量。⌨️ 一、通用操作快捷键全编辑器通用无论当前在原理图还是 PCB 界面以下快捷键都有效。快捷键功能描述Ctrl S保存当前文档Ctrl Z/Ctrl Y撤销 / 重做Ctrl C/Ctrl V/Ctrl X复制 / 粘贴 / 剪切Ctrl A全选当前文档所有对象Delete删除选中对象Ctrl Tab循环切换已打开的文档Ctrl F查找文本或元器件Ctrl H查找并替换文本Esc退出当前命令万能退出键F1访问当前光标下资源的技术文档F11打开 / 关闭 Properties 面板Shift F4平铺所有打开的文档Ctrl O打开现有文档Ctrl F4关闭活动文档Alt F4退出 Altium DesignerF4切换显示所有浮动面板 二、原理图设计专用快捷键2.1 放置与连线快捷键功能描述P W放置导线Place WireP N放置网络标签P G放置接地 / GNDP R放置端口P B放置总线P J放置总线入口P P打开元件库P T放置文本注释Space旋转元件 90°放置或移动时Shift Space反向旋转 90°X/Y水平 / 垂直镜像翻转元件Ctrl D带连线复制元件Shift 拖动快速复制选中对象2.2 导航与查找快捷键功能描述Ctrl F在原理图中查找文本F3查找下一个匹配结果J C跳转到指定元件Jump ComponentAlt 左键点击高亮选中的网络其他网络变半透明2.3 编辑与优化快捷键功能描述D P更新 PCB将原理图变更同步到 PCBCtrl Shift X切换交叉选择模式原理图 ↔ PCB 映射Shift C清除高亮 / 过滤器E Y特殊粘贴 三、PCB 设计专用快捷键3.1 视图与层管理快捷键功能描述Shift S单层显示切换最常用只显示当前层L打开视图配置管理层颜色与显示2/32D / 3D 视图切换V F显示整个文档让 PCB 充满屏幕Q切换单位mil ↔ mmG循环切换栅格设置Ctrl G设置捕获栅格大小小键盘 *切换布线层顶层 ↔ 底层小键盘 /-向上 / 向下切换层Ctrl Shift 滚轮快速切换图层3.2 布线与交互快捷键功能描述P T交互式布线开始画线P V放置过孔P G铺铜Space旋转放置对象 90°Shift Space切换布线模式90° / 45° / 圆弧Backspace移除最后一个走线段Shift W选择走线宽度Shift V选择过孔大小Shift A蛇形走线在布线状态下Ctrl 左键点击自动布线连接Ctrl 左键拖动平移走线U U C取消连线的布线R L输出 PCB 中所有网络的布线长度Shift C清除高亮3.3 布局与对齐快捷键功能描述A A打开对齐对话框Shift Ctrl L左对齐Shift Ctrl R右对齐Shift Ctrl T顶部对齐Shift Ctrl B底部对齐Shift Ctrl H水平居中对齐A P定位器件文本A D水平等间距排列3.4 选择与查找快捷键功能描述Shift F查找相似对象Ctrl 左键点击高亮选中的网络其他网络变暗Alt 左键点击高亮选中的连接Shift 点击增减选择状态Tab扩展选择到更高层级对象Shift Tab在重叠对象中循环选择Ctrl B选择板形状边界内的所有对象Ctrl H选择与同一铜片连接的所有电气对象S C选择连线S N选择网络3.5 设计规则与检查快捷键功能描述D R打开 PCB 规则及约束编辑器T D设计规则检查DRCT G M铺铜管理器T G铺铜D S D根据选择对象定义板子形状E O S设定原点E O R复位原点 四、3D 视图控制快捷键快捷键功能描述3切换到 3D 视图2切换到 2D 视图Shift 右键拖动旋转 3D 视图任意角度Ctrl 右键拖动平移 3D 视图右键拖动自由平移视图V B180° 翻转 PCB数字 990° 垂直翻转数字 0恢复初始视图Ctrl 滚轮上推放大视图Ctrl 滚轮下拉缩小视图数字小键盘 4 / 6 / 8 / 2左 / 右 / 上 / 下旋转视图Ctrl 数字小键盘 4 / 6 / 8 / 2左 / 右 / 上 / 下平移视图L显示 / 隐藏 3D 模型和元件 五、自定义快捷键方法AD 支持完全自定义快捷键步骤如下打开自定义对话框在菜单栏选择DXP » Customize或右键工具栏选择Customize。选择命令在Commands选项卡中找到需要设置快捷键的功能。设置快捷键在Primary Shortcut输入框中按下你想要的键位组合。保存点击OK保存设置。提示如果某个快捷键与默认键位冲突AD 会给出提示你可以选择覆盖或放弃。 六、记忆技巧与避坑指南P 系列P代表 Place放置P W放导线、P N放网络标签、P T放走线。D 系列D代表 Design设计D R规则设置、D P更新 PCB。T 系列T代表 Tools工具T D设计规则检查、T G铺铜。Shift SPCB 设计中使用频率最高的快捷键单层显示模式能大幅减少视觉干扰。不要混淆 Solder 与 PasteSolder阻焊层对应绿油开窗Paste助焊层对应钢网刷锡膏。PCB 线宽建议速查表参考1 oz 铜厚普通 PCB 设计。推荐值为工程经验值实际设计应根据电流、温升、压降及 PCB 工艺进行校核。一、普通信号线类型推荐线宽普通 GPIO / 控制信号0.20 mm8 milUART / I²C0.20 mm8 mil普通 SPI0.20 ~ 0.25 mm8 ~ 10 mil高密度布线0.15 mm6 mil更高密度0.10 mm4 mil*普通信号推荐默认0.20 mm8 mil*4 mil 对 PCB 工艺要求较高量产建议优先使用 ≥6 mil。二、电源线电流推荐线宽 100 mA0.20 ~ 0.30 mm8 ~ 12 mil100 ~ 500 mA0.30 ~ 0.80 mm12 ~ 32 mil0.5 ~ 1 A0.8 ~ 1.5 mm32 ~ 60 mil1 ~ 2 A1.5 ~ 2.5 mm60 ~ 100 mil2 ~ 5 A2.5 ~ 5 mm100 ~ 200 mil 5 A建议铺铜或使用更宽铜箔大电流设计同时评估温升与直流压降低压供电时压降往往是重要限制因素。三、GND场景推荐普通数字电路优先铺地 500 mA≥ 0.5 mm20 mil0.5 ~ 1 A≥ 1.0 mm40 mil1 ~ 2 A≥ 1.5 ~ 2.5 mm60 ~ 100 mil 2 A优先铺铜普通数字电路优先使用完整地平面大电流 GND 优先采用宽铜、铺铜或多层并联。四、高速信号USB、Ethernet、LVDS、PCIe、RF 等不能直接按照固定线宽设计应根据 PCB 叠层、介电常数、铜厚和目标阻抗计算。信号常见设计要求单端高速信号50 Ω 左右USB按对应 USB 规范进行阻抗控制LVDS100 Ω 差分Ethernet100 Ω 差分PCIe按对应 PCIe 规范进行阻抗控制RF通常 50 Ω五、最简单的默认规则普通信号0.20 mm8 mil 普通电源0.5A0.50 mm20 mil 较大电流1.00 mm40 mil 大电流铺铜 GND优先铺地 高速信号按阻抗计算